BOHEMIAPC počítačeNačítám kategorie
Notebooky a UltrabookyNačítám kategorie
Mobilní telefony a tabletyNačítám kategorie
Chytrá domácnostNačítám kategorie
Herní zónaNačítám kategorie- Konfigurátor sestav
Aktuální akční letáky
Chladiče
Filtrovat produkty
ROG STRIX LC III 360
-47 Kč

Asus ROG Strix LC III 360 * technologie 0dB * antivibrační guma * vodní blok otočný o 360° * podpora AURA Sync Vodní blok Rozměry: 72x72x61mm Materiál (deska CPU): měď Čerpadlo Řešení č
ROG STRIX LC III 360 ARGB
-47 Kč

Asus ROG Strix LC III 360 ARGB * technologie 0dB * antivibrační guma * vodní blok otočný o 360° * podpora AURA Sync; Gen 2 LED Vodní blok Rozměry: 72x72x61mm Materiál (deska CPU): měď Če
ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD
-106 Kč

Model: Asus ROG Strix LC III 360 ARGB Podporované procesory: *Intel: LGA 1851, 1700, 1200, 115x *AMD: AM5,AM4 Vodní blok: *Rozměry: 72 x 72 x 61 mm *Material (CPU Plate): Copper Chl
ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD WHT
-62 Kč

Model: Asus ROG Strix LC III 360 ARGB, White Edition Podporované procesory: *Intel: LGA 1851, 1700, 1200, 115x *AMD: AM5,AM4 Vodní blok: *Rozměry: 72 x 72 x 61 mm *Material (CPU Plate)
SCYTHE SCCLIP2011 Screw Kit for Intel LGA 2011

Pomocí Scythe šroubového kitu pro Intel LGA2011 je možné všechny současné Scythe chladiče s originálním Scythe back plate uchytit na Intel LGA2011 back plate. Kvůli vysokému teplotnímu výkonu CPU LGA2
SCYTHE SCTEG-1000 Scythe Thermal Elixer G

Nová generace teplovodivé pasty Scythe. Jedinečné složení s grafenem uvnitř zajistí TE-G vynikající výkon a dlouhodobou stabilitu. Nekorozivní a elektricky nevodivý TE-G je vhodný pro použití CPU a GP
Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 4G

Seznamte se s GENESIS Silicon 900 - vysoce výkonnou teplovodivou pastou, která vám pomůže vyhrát nerovný boj s teplotami. Optimální hustota a dobré tepelně vodivé vlastnosti nestačí. V sadě najdete na
Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 8G

Seznamte se s GENESIS Silicon 900 - vysoce výkonnou teplovodivou pastou, která vám pomůže vyhrát nerovný boj s teplotami. Optimální hustota a dobré tepelně vodivé vlastnosti nestačí. V sadě najdete na
Teplovodivá pasta na CPU Natec Husky, tep. vodivost 4.6 W.m, 4g

Natec Husky je teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Pasta nepřevádí elektrickou energii, nekoroduje a nevyžaduje zahřívání (maximální hodnoty poskytuje ihned po ap
TUF GAMING LC II 240 ARGB
-20 Kč

Asus TUF Gaming LC II 240 ARGB * podpora AURA Sync Vodní blok Rozměry: 73x73x45mm Materiál (deska CPU): měď Chladič Rozměry: 277x120x27mm Materiál: hliník Trubice: gumová obalená Délka
Vodní chlazení Genesis HYDRIA 240, ARGB, černé

GENESIS Hydria je vodní chlazení určené pro uživatele, kteří očekávají nejen vysoký výkon, ale také moderní design a maximální pohodlí při instalaci. Ať už stavíte počítač pro hraní her, kreativní prá
Vodní chlazení Genesis HYDRIA 240, černé

GENESIS Hydria je vodní chlazení určené pro uživatele, kteří očekávají nejen vysoký výkon, ale také moderní design a maximální pohodlí při instalaci. Ať už stavíte počítač pro hraní her, kreativní prá