Komponenty

Lexar DDR5 UDIMM Desktop Memory *Výkon DDR5 *S ECC na čipu *Snadné zvládání více úkolů najednou *Jednoduchá instalace Model: Lexar DDR5 Rozhraní: 288-Pin UDIMM Typ paměti: DDR5 Počet mod

Rozměry: 220x445x480 mm Formát (form faktor): Mid Tower Podpora základních desek: 12" x 10.5“ ATX, Micro-ATX, Mini-ITX Počet šachet 3,5" : 2x Počet šachet 2,5" : 2x Rozšiřující sloty": 7x PCI-E

Rozměry: 220x445x480 mm Formát (form faktor): Mid Tower Podpora základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, Max : 12" x 10.5" Počet šachet 3,5" : 2x Počet šachet 2,5" : 2x Rozšiřující sloty": 7

MSI A520M PRO * Core Boost * 2oz zesílená měděná deska Chipset: AMD® A520 Rozměrový formát: M-ATX (244x210mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series, 5000 G-Series, 4000 G-Series, 3

MSI B550 GAMING WIFI *Click BIOS 5 *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series a

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát ATX (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3rd Gen AMD Ryzen™ processors, and future AMD Ryzen™ processors with BIOS update Patice procesoru: AM4

MSI B550M PRO-VDH Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series (není kompatibilní s AMD Ryzen™ 5 3400G & Ryzen™ 3 3200

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Cel

MSI B760M PROJECT ZERO * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron®

MSI B840M GAMING PLUS WIFI6E * EZ DIY * EZ OC * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000

MSI B850M GAMING PLUS WIFI6E *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice p

B860M GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporu