Komponenty

ASUS PRIME B760M-K Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LG

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a In

ASUS PRIME B840-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B840 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 192GB,

ASUS PRIME B840-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B840 Chipset Paměť: "4 x DIMM slots, max. 192GB

ASUS PRIME B850-PLUS-CSM CPU AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Chipset AMD B850 Chipset Paměť AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 80

ASUS PRIME B850M-A WIFI CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Chipet: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+ MT/s

ASUS PRIME B850M-F CPU: AMD socket AM5 pro desktopové procesory Chipset: Čipset AMD B850 Paměť: 2 × DIMM slot, max. 128 GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 × HDMI port Rozšiřující sl

ASUS PRIME B850M-F WIFI CPU: Patice AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Podporuje procesory AMD s TDP až 120 W Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots

ASUS PRIME B850M-K CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen 9000 a 8000 a 7000 Series Desktop procesory Chipset: B850 Paměti: 2 sloty DIMM, maximálně 128 GB, typ DDR5 Podporuje rychlosti až: 8200

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 C

ASUS PRIME B860M-A WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

Chipset: Intel H610 Chipset Rozměrový formát: mATX (24.4 cm x 21.1 cm) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA1700 Pozice na p