Komponenty

Tato verze modelu EFS052 postrádá rychloodnímatelný boční panel a má pouze 2x USB 3.0 na předním panelu provedení: Micro Tower podporované základní desky: Micro-ATX pozice pro mechaniky: -

Model: InWin A3 Micro-ATX Case A3 umožňuje chlazení vzduchem a vodou. Horní a spodní část obsahuje ventilované filtrační panely, které zabraňují vniknutí prachu a odvádí teplo. A3 má dokonale či

Model: InWin A5 E-ATX Case A5 umožňuje chlazení vzduchem a vodou. Horní a spodní část obsahuje ventilované filtrační panely, které zabraňují vniknutí prachu a odvádí teplo. A5 má dokonale čistý

Seznamte se s herní skříní od společnosti In Win PRISM. * Světlo odkrývá vše skrze panely s obousměrným zrcadlem * Geometrické sklo poskytuje panoramatický 180° výhled * Pojme až 11 ventilátorů a

Jedinečná utěrka, která díky speciální technologii nekonečného vlákna zaručuje unikátní savost a nezanechává absolutně žádné chlupy. Je ideální na čištění obrazovek, displejů, různých skleněných, lesk

Speciální čistící tyčinky na citlivé, či těžko dostupné části elektroniky a kancelářské techniky, tiskové hlavy termotransferových a LED tiskáren, optické a čtecí mechaniky (CD. DVD. Blu-ray…) atd.

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Micro-ATX Form Factor (236 mm x 200 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series desktop processors (not compatible with AMD Ryzen™ 5 3400G & Ryz

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát Micro-ATX (244 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3rd Gen AMD Ryzen™ processors, and future AMD Ryzen™ processors with BIOS update Patice procesoru:

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Cel

MSI B760 GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice proces

MSI B760M GAMING PLUS WIFI *Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Cele

MSI B840 GAMING PLUS WIFI Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (243,84 x 304,8 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x UDIMM patice