BOHEMIAPC počítačeNačítám kategorie
Notebooky a UltrabookyNačítám kategorie
Mobilní telefony a tabletyNačítám kategorie
Chytrá domácnostNačítám kategorie
Herní zónaNačítám kategorie- Konfigurátor sestav
GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE/AM5/ATX
* X3D Turbo Mode 2.0
* M.2 EZ-Flex
* WIFI EZ-Plug
* M.2 EZ-Latch Click & Plus
Rozměrový formát: ATX (305x244mm)
Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000
Patice procesoru: AM5
Chipset: AMD X870
Paměť:
* 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800MT/s paměťové moduly
* dvoukanálová architektura paměti
* podpora pro non-ECC paměťové moduly DIMM bez vyrovnávací paměti
* podpora pro AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) a paměťové moduly Extreme Memory Profile (XMP)
Grafické výstupy: grafické specifikace se mohou lišit v závislosti na podpoře CPU
* 2x USB4® USB typ-C® s podporou video výstupů USB4 a DisplayPort a maximální rozlišení 3840x2160@240 Hz
* 1x HDMI 2.1
* 1x HDMI 1.4 (přední port)
Zvuková karta: kodek Realtek® ALC1220 7.1 Surround Sound High Definition Audio, DTS:X® Ultra, čip DAC ESS ES9118, podpora S/PDIF)
Ethernet: Realtek® 5GbE LAN (5 Gb/s/2,5 Gb/s/1 Gb/s/100 Mb/s)
WLAN + Bluetooth: Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 + Bluetooth v5.4
Rozšiřující sloty:
* 1x PCI Express x16 (PCIEX16)
* 1x PCI Express x16, podpora PCIe 4.0 x4 (PCIEX4)
RAID řadič: podpora RAID 0/1 pro SATA + podpora RAID 0/1/5 (pouze Ryzen řady 9000) a 10 pro úložná zařízení NVMe SSD
Úložný prostor:
celkem podporuje 4 sloty M.2 a 2 porty SATA 6Gb/s
* 1x M.2 (M2A_CPU), integrovaný v CPU, socket 3, M key, typ 25110/22110/2580/2280 SSD
* 1x M.2 (M2B_CPU), integrovaný v CPU, socket 3, M key, typ 22110/2280 SSD
* 2x M.2 (M2C_SB, M2D_SB), integrovaný v čipsetu, socket 3, M key, typ 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
* 2x port SATA 6Gb/s
USB:
Zadní USB (celkem 10 portů)
* 2x USB4® USB typ C® (DisplayPort)
* 1x USB-C® USB 3.2 Gen 2
* 2x USB 3.2 Gen 2 typ A (červená)
* 4x USB 3.2 Gen 1
* 1x USB 2.0/1.1
Přední USB (celkem 9 portů)
* 1x USB typ C® konektor s podporou USB 3.2 Gen 2x2
* 2x USB 3.2 Gen 1 header - podpora dalších 4 portů USB 3.2 Gen 1
* 2x USB 2.0/1.1 header - podpora dalších 4 portů USB 2.0/1.1
Porty na zadním panelu:
* 1x tlačítko Q-Flash Plus
* 1x tlačítko Clear CMOS
* 1x tlačítko reset
* 1x tlačítko napájení
* 1x HDMI
* 2x USB4® USB typ C® (DisplayPort)
* 1x USB-C® USB 3.2 Gen 2
* 2x USB 3.2 Gen 2 typ A (červená)
* 4x USB 3.2 Gen 1
* 1x USB 2.0/1.1
* 1x RJ-45
* 2x anténní konektor (2T2R)
* 2x audio jack
* 1x optický konektor S/PDIF Out
Interní porty:
Napájení
* 1x 24pinový ATX hlavní napájecí konektor
* 2x 8pinový ATX 12V napájecí konektor
Související s ventilátorem a chlazením
* 1x CPU fan header
* 1x CPU fan/water cooling pump header
* 4x system fan header
* 2x system fan/water cooling pump header
Související s úložištěm
* 4x M.2 slot (Key M)
* 2x SATA 6Gb/s port
USB
* 1x USB typ-C® header, s podporou USB 3.2 Gen 2x2
* 2x USB 3.2 Gen 1 header
* 2x USB 2.0/1.1 header
Ostatní
* 3x adresovatelný RGB Gen2 LED strip header
* 1x RGB LED strip header
* 1x front panel header
* 1x front panel audio header
* 1x noise detection header
* 1x Trusted Platform Module header (pouze pro modul GC-TPM2.0 SPI V2)
* 1x HDMI
* 1x reset jumper
* 1x Clear CMOS jumper
* 2x temperature sensor header
BIOS: 1x 512Mb flash, AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Odkaz na stránku výrobce: https://www.gigabyte.com/cz/Motherboard/X870-AORUS-ELITE-X3D-ICE#kf
GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE
X3D Turbo režim 2.0
Neuvěřitelný výkon X3D rozpoutaný AI. X3D Turbo Mode 2.0 přináší vylepšený herní a multitaskingový výkon během první generace. Vestavěný model AI a hardwarové obvody dynamicky optimalizují parametry procesoru X3 D v reálném čase, což výrazně zvyšuje výkon Ryzen™ X3D. Prostřednictvím inovativní technologie X3D Turbo Mode 2.0 společnosti GIGABYTE si uživatelé mohou vychutnat plynulejší herní zážitek.
Nekonečný výkon paměti
Herní základní desky řady X3D zvyšují výkon paměti DDR5 a nabízejí špičkovou kompatibilitu pomocí různých pokročilých metod. Přetaktování DDR5 Až 8800MT/s.
Vylepšený design PCB pro vynikající hraní her
Technologie zpětného vrtání PCB
Zvyšuje integritu signálu ve vysokorychlostních konstrukcích PCB a snižuje odrazy signálu.
2X Vylepšení mědi
Optimalizuje efektivitu systému prostřednictvím vylepšeného řízení teploty, vylepšeného dodávání energie a komplexních možností přetaktování.
8 L Serverová PCB
Usnadňuje zhuštěnou integraci, zajišťuje věrnost signálu, konzistenci výkonu a snížené EMI pro systémy s prémiovým výkonem.
56% Nižší disipační faktor
Naše špičková technologie zvyšuje integritu signálu ve vysokofrekvenčních obvodech a vytváří novou úroveň ve vysokorychlostním elektronickém inženýrství.
Stálá síla
Řada X3D se stálým napájením udržuje váš provoz hladký.
Digitální Twin VRM Design
Poskytuje konzistentní, vysoce výkonný výkon, který zvýší vaše přetaktování na další úroveň.
16 Fáze VCORE
Odemkněte plný výkon vašeho vícejádrového CPU pro bezkonkurenční výkon.
2 Fáze SOC
Optimalizováno pro integrovaný výkon GPU a správu paměti v rámci CPU.
2 Fáze MISC
Dodávejte spolehlivé napájení do svých PCIe drah připojených k CPU pro nepřetržitý výkon.
Upozornění:
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.




